据悉，苹果正积极参与下一代芯片开发领域，即由玻璃基板制成的PCB，这一方式提供新的芯片安装及封装方式，提供更好的散热性能，使处理器以最优功率运行更长时间。

　　目前英特尔在这领域处于领先地位，三星也正研究这项技术，苹果正与几家供应商进行讨论，以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略，预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板（GCS）研发，以加快商业化进程，目标是与处于领先地位的英特尔竞争。

　　随着芯片微缩将面临物理极限，业界人士认为，新材料是保持发展速度的关键，但玻璃基板也面临整合和界面工程问题。部分挑战包括易碎性、缺乏与金属线的黏合力，以及难实现均匀的通孔填充半岛·综合体育，这对稳定电气性能至关重要。此外，玻璃基板具有高透明度和不同反射系数，为检测和测量带来挑战。